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    芯片半導體散熱原理原理：通過金屬導流片鏈接，當電流由N通過P時，電場使N中的電子和P中的空穴反向流動，他們產(chǎn)生的能量來自晶管的熱能，于是在導流片上吸熱，而在另一端放熱，通過這種高溫差的方式來散熱。只要高溫端的熱量能有效的散發(fā)掉，則低溫端就不斷的被冷卻。在每個半導體顆粒上都產(chǎn)生溫差，一個制冷片由幾十個這樣的顆粒串聯(lián)而成，從而在制冷片的兩個表面形成一個溫差。 利用這種溫差現(xiàn)象，配合風冷/水冷對高溫端進行降溫，使得制冷片的散熱效果強勁，但是讓制冷片全速運作的前提是供電必須要穩(wěn)定（一搬要幾時W的功率），或者你需要為制冷片單獨設立一個供電設備，這樣成本較高，如果高溫端的散熱達不到要求可能會對芯片半導體造成損壞。

芯片半導體散熱優(yōu)點：
能使溫度降到非常理想的室溫以下；并且可以通過使用閉環(huán)溫控電路精確調(diào)整溫度，溫度 高可以精確到0.1度；可靠性高，使用固體器件致冷，不會對CPU有磨損；使用壽命長。

芯片半導體散熱缺點：
CPU周圍可能會結露，有可能會造成主板短路；造成安裝比較困難，需要具務一定的實際操作技能，比較好的方法是讓半導體制冷器的冷面工作在20℃左右會比較好。